头条新闻！英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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波音“星际客机”翱翔太空！首载宇航员奔赴国际空间站

**2024年6月5日，美国佛罗里达州卡纳维拉尔角</strong> - 备受瞩目的波音“星际客机”载人首飞任务于今日圆满成功！这架由波音公司研制的可重复使用航天器，搭载着两名美国宇航员，在“宇宙神5”运载火箭的助推下成功升空，并顺利进入预定轨道。预计经过约两天的时间，它将与国际空间站对接，开启为期8天的太空之旅。

此次任务标志着波音公司在商业载人航天领域取得的重大突破，也是美国航天史上的一个重要里程碑。它不仅为宇航员往返国际空间站提供了新的选择，也为未来更具雄心的太空探索任务奠定了基础。

任务圆满成功，彰显技术实力

“星际客机”高16.5米，直径4.6米，可搭载最多7名宇航员。它拥有独特的双机身设计，由服务舱和轨道舱组成，能够在返回地球时像飞机一样降落在陆地。

此次首飞任务搭载了两名资深宇航员：来自NASA的布奇·威尔莫尔和苏尼·威廉姆斯。他们将负责测试飞船的关键系统，包括生命支持系统、导航控制系统和对接系统等。

据NASA官员介绍，任务进展顺利，所有系统均工作正常。“星际客机”在进入预定轨道后成功展开太阳能帆板，并与地面控制中心建立了稳定通信链路。

未来可期，助力太空探索

“星际客机的成功首飞，是美国商业航天产业发展的重要一步，”NASA局长比尔·纳尔逊表示，“它证明了美国私营企业将商业载人航天能力变为现实的能力，并将为未来更具雄心的太空探索任务奠定基础。”

未来，“星际客机”将承担更多商业载人航天任务，为国际空间站运送宇航员和物资。它还可能被用于执行太空旅游、月球探测等任务。

波音公司：信心满满，迎接未来挑战

“我们为‘星际客机’的成功首飞感到无比自豪，”波音公司首席执行官戴夫·卡尔霍恩说，“这标志着波音公司在航空航天领域的又一个重大成就。我们将继续努力，不断改进‘星际客机’，为人类探索太空提供安全可靠的交通工具。”

“星际客机”的成功首飞，为全球商业航天产业注入了新的活力。未来，随着技术的不断进步，我们可以期待看到更多类似的航天器翱翔太空，为人类探索宇宙的征程增添新的动力。